发改委：鼓励四川、陕西等多地开展集成电路、半导体芯片等研制和生产

近日，国家发展改革委就《西部地区鼓励类产业目录（2020年本，征求意见稿）》公开征求意见，重庆、四川、贵州、陕西等多个地区新增鼓励类产业涉及集成电路、新基建等领域。
　　其中，重庆市新增鼓励类产业包括移动互联网、物联网、工业互联网、卫星互联网、大数据、人工智能、区块链等“新基建”建设及运营，网络安全。
　　四川省新增鼓励类产业包括石墨烯和纳米碳材料、细结构石墨、生物炭、锂电池负极等新型碳材料的开发及生产；硅光集成电路芯片、光分路器、光纤活动连接器、光电收发模块、光网络设备的研发和生产。
　　贵州省新增鼓励类产业包括新型基础设施建设。
　　陕西省新增鼓励类产业包括以5G、人工智能、物联网、工业互联网为主要内容的新型基础设施建设；第三代化合物半导体、高功率半导体激光器芯片研发及生产、化合物半导体外延生长及芯片生产；半导体材料、新型光伏材料等电子材料的研制和生产，大功率MOSFEF和IGBT器件的设计制造，LTCC滤波器、MCM多芯片组件、厚膜通信电源、压电驱动器等产品的研发制造；半导体、集成电路、连接器、传感器、人工智能处理器、新型电子元器件、高端芯片研制生产。
　　甘肃省新增鼓励类产业包括石墨烯和纳米碳材料、细结构石墨、生物炭、锂电池负极等新型碳材料的开发及生产。
　　内蒙古自治区新增鼓励类产业包括石墨烯和纳米碳材料、细结构石墨、生物炭、锂电池负极等新型碳材料开发及生产；5G网络建设及运营；人工智能技术开发及应用；5G技术开发及应用；电子信息制造产业（新型显示除外）。