忆往昔 展未来：中国电镜学会成立40周年系列专家采访之吴劲松教授

2020年11月22-24日，由中国电子显微镜学会主办的“2020年全国电子显微学学术年会”在成都盛大召开。为庆祝中国电子显微镜学会成立四十周年，本届年会的主题是“显微学激发新希望”。回顾四十年发展历程，电子显微学的研究领域至今已遍及各个学科，国际前沿的球差校正透射电镜安装已经超过160台，疫情之下，低温冷冻电镜及时解析了病毒突刺蛋白结构，为研制新冠疫苗和治疗药物提供了依据。

回望过去，寄语未来。会议现场，中国电子显微镜学会携手仪器信息网随机采访9位专家、厂商代表，请其围绕“中国电子显微镜学会成立四十周年”，分别谈了各自与电子显微学的结缘故事以及他们眼中中国电镜事业的不断发展。

以下是对武汉理工大学吴劲松教授的现场采访视频：

附：吴劲松教授简介

吴劲松，教授，博导，材料复合新技术国家重点实验室纳微结构研究中心执行主任。吴劲松教授早年师从中国著名电子显微学家郭可信院士从事电子显微学和准晶结构的研究。博士毕业后相继在法国、德国和美国的世界著名电镜中心工作并从事电子显微学研究20多年。他在电子晶体学、电子显微学三维重构、原位电子显微学、球差矫正电子显微学、定量电子衍射、电子能量损失谱分析和应用等研究领域有很多创新和贡献。吴劲松在电子显微学领域发展的新方法，使材料的结构表征从原来静态的表征发展到动态的观察；从二维的表征发展到到三维的重构；从测量看得到的强度，到解决看不到的相位（从而确定材料的磁、电和光学性能）。最近，吴劲松主要发展了原位高分辨电子显微学，及其在电池电极材料充放电机理研究上的应用。吴劲松在Science，Nature Materials， Nature Communications, Advanced Materials, ACS Nano，Nano Energy等重要国际期刊发表了SCI论文150余篇。