中国集成电路产能超越美国和日本

早在2012年，中国在全球七个地区的IC晶圆产能中排名第五，但在2018年和2019年超过了美国和日本，位居第三（图1）。考虑到集成电路在晶圆产能中所占份额最大（不包括分立器件、光电器件、微机电系统和传感器），这是一件大事。

在SEMI 12月3日发布的最新《世界晶圆厂预测》（World Fab Forecast）中所报道，中国的集成电路晶圆产能在2019年和2020年分别增长了14%和21%，预计今年将至少增长17%。在所有地区中，台湾以3%到4%的同期增长率位居第二。

图1 集成电路晶圆产能前五大地区

报告显示，从2019年到2021年底，中国内存产能将增加95%，晶圆代工厂产能增加47%，模拟芯片产能增加29%。晶圆代工厂将占这些收益的最大部分，达到200万wpm，内存将增加到约150万wpm，然后模拟将超过120，000wpm。

但中国企业并非单枪匹马地完成这一壮举。许多国际公司正在为中国的晶圆产能增长做出贡献（图2）。

图2：按公司所在地划分的中国IC晶圆产能

自2012年以来，中资企业和国际企业贡献的产能份额变化不大，不过中资企业的份额略有下降，从60%降至57%

从2019年到2021年，中资企业将为代工厂增加近60%的产能，这是所有行业中最多的。包括中芯国际、华虹半导体、Nexchip、XMC和华立微电子在内的公司都在推动增长。

在同一时期，中资企业将把内存产能从基本上的零提高到300,000 wpm。长江存储科技（Yangtze Memory Technology）和长鑫存储科技（CXMT）等公司正通过积极提升3D NAND和DRAM产能，推动这一快速增长。

在跨国公司中，台积电（TSMC）和UMC在晶圆代工增长中所占份额最大，而三星（Samsung）、SK-海力士和英特尔（Intel）则推动了内存容量的增长。