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全球开启半导体“烧钱”大战,本土供应链将加速切换

导读:近日,美国通过了《2021年美国创新与竞争法》旨在通过大幅提升美国政府在科研中的角色来改革美国政府对科学的支持,包括通过国家科学基金会推动科技发展。

近日,美国通过了《2021年美国创新与竞争法》旨在通过大幅提升美国政府在科研中的角色来改革美国政府对科学的支持,包括通过国家科学基金会推动科技发展。该法案将批准约1900亿美元支出用于加强美国的先进技术,还将拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产,以及打击对中国企业和技术依赖的条款。

如今半导体已成为各国科技竞争的新高地,各国也都在投入巨资加强本国的半导体制造。据《日本经济新闻》6月3日报道,欧盟计划在未来两到三年内在包括半导体在内的数字领域投资约1740亿美元。

韩国政府也推出了扩大半导体设施投资和研究开发投资经费的税额扣除率,并新设总规模达1万亿韩元以上的“半导体等设备投资特别资金”。韩国国内代表性半导体企业三星电子和SK海力士表示,到2030年为止,将在10年内投资510万亿韩元。

而拥有台积电的中国台湾地区已启动补贴等激励措施,鼓励投资回流台湾岛内市场,截至2025年期间,台湾地区企业计划对半导体领域进行的投资将超过新台币1070亿美元,要求占据世界第一位置。

面对这场全球持续性的半导体烧钱大战,我国也出台了一系列稳定、持续性强的产业政策,众多国内企业从中受惠。实际上在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》里就设置国家科技重大专项,并确定了16个重大专项作为国家科技发展的重中之重(见下图),举全国之力进行攻关突破,其中集成电路装备因排第2被称为02专项,重点对22-45nm芯片制造装备进行攻关。2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。有数据显示国家大基金投资金额已超300亿美元。而在近年来出台的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税[2018]27号)、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中更是对半导体企业税收等提出了明确而有力的补贴优惠措施。据了解,在A股120家半导体公司中,除了四维图新之外,其余119家公司2020年度均获得政府补贴共计149.11亿元,平均每家公司获得政府补贴为1.24亿元。

半导体是全球化最彻底的行业之一,各国自建供应链将额外付出较大的成本。持续稳定的半导体政策对于中国大陆半导体企业而言,无疑是重大利好。客观上,短期内半导体制造企业无法脱离美国供应链是公认的事实,也意味着随时面临来自美国的限制,而巨额政策补助有利于帮助一部分潜在受影响企业过渡,引导切换到本土供应链体系。相关的半导体仪器设备商也有望获得资金注入,加速本土供应链的切换。

目前在半导体产业本土供应链切换上,国内代工企业已取得一定的成果。6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技!据介绍,其12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备,为国产装备提供验证平台,加速传感器产业链国产化,实现自主可控。长江存储产线的机台国产化率已经从19年的10%提升至20年的15%,对国产设备起到了培育→带动→批量重复订单的作用。理论上对国产半导体设备企业收入有近超3倍的拉动作用。此外,由北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司建设的集成电路国产验证中试线预计明年投产,项目用于先进图像传感器、65nm-28nm 及以下逻辑技术研发线的建设,达到或接近国际同类产品的技术指标,主体生产工艺以65nm~28nm及以下制程为主。

有报道指出,在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下:厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%,测试设备 7%,其他 3%。供应链的切换将为国产半导体仪器设备带来巨大市场机遇。

来源于:仪器信息网

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近日,美国通过了《2021年美国创新与竞争法》旨在通过大幅提升美国政府在科研中的角色来改革美国政府对科学的支持,包括通过国家科学基金会推动科技发展。该法案将批准约1900亿美元支出用于加强美国的先进技术,还将拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产,以及打击对中国企业和技术依赖的条款。

如今半导体已成为各国科技竞争的新高地,各国也都在投入巨资加强本国的半导体制造。据《日本经济新闻》6月3日报道,欧盟计划在未来两到三年内在包括半导体在内的数字领域投资约1740亿美元。

韩国政府也推出了扩大半导体设施投资和研究开发投资经费的税额扣除率,并新设总规模达1万亿韩元以上的“半导体等设备投资特别资金”。韩国国内代表性半导体企业三星电子和SK海力士表示,到2030年为止,将在10年内投资510万亿韩元。

而拥有台积电的中国台湾地区已启动补贴等激励措施,鼓励投资回流台湾岛内市场,截至2025年期间,台湾地区企业计划对半导体领域进行的投资将超过新台币1070亿美元,要求占据世界第一位置。

面对这场全球持续性的半导体烧钱大战,我国也出台了一系列稳定、持续性强的产业政策,众多国内企业从中受惠。实际上在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》里就设置国家科技重大专项,并确定了16个重大专项作为国家科技发展的重中之重(见下图),举全国之力进行攻关突破,其中集成电路装备因排第2被称为02专项,重点对22-45nm芯片制造装备进行攻关。2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。有数据显示国家大基金投资金额已超300亿美元。而在近年来出台的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税[2018]27号)、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中更是对半导体企业税收等提出了明确而有力的补贴优惠措施。据了解,在A股120家半导体公司中,除了四维图新之外,其余119家公司2020年度均获得政府补贴共计149.11亿元,平均每家公司获得政府补贴为1.24亿元。

半导体是全球化最彻底的行业之一,各国自建供应链将额外付出较大的成本。持续稳定的半导体政策对于中国大陆半导体企业而言,无疑是重大利好。客观上,短期内半导体制造企业无法脱离美国供应链是公认的事实,也意味着随时面临来自美国的限制,而巨额政策补助有利于帮助一部分潜在受影响企业过渡,引导切换到本土供应链体系。相关的半导体仪器设备商也有望获得资金注入,加速本土供应链的切换。

目前在半导体产业本土供应链切换上,国内代工企业已取得一定的成果。6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技!据介绍,其12英寸先进传感器特色工艺研发中试平台超过80%的设备均采用国产设备,为国产装备提供验证平台,加速传感器产业链国产化,实现自主可控。长江存储产线的机台国产化率已经从19年的10%提升至20年的15%,对国产设备起到了培育→带动→批量重复订单的作用。理论上对国产半导体设备企业收入有近超3倍的拉动作用。此外,由北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司建设的集成电路国产验证中试线预计明年投产,项目用于先进图像传感器、65nm-28nm 及以下逻辑技术研发线的建设,达到或接近国际同类产品的技术指标,主体生产工艺以65nm~28nm及以下制程为主。

有报道指出,在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到 80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下:厂房 20%、晶圆制造设备 65%、组装封装设备 5%,测试设备 7%,其他 3%。供应链的切换将为国产半导体仪器设备带来巨大市场机遇。