晶盛机电与应用材料成立合资公司并收购应用材料相关资产

7月31日，晶盛机电发布《浙江晶盛机电股份有限公司关于与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产的公告》。

公告显示，浙江晶盛机电股份有限公司（简称“晶盛机电”）为更好地落实发展战略，强化核心竞争力，拟与全球优秀企业 Applied Materials,Inc.（简称“应用材料”）开展合作。晶盛机电拟与应用材料公司下属公司Applied Materials Hong Kong Limited（简称“应用材料香港”）签署《合资协议》、《增资和认缴协议》，并与应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司（简称“科盛装备”）增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为1.5亿美元对应人民币金额（以合资协议约定的双方共同确认日期的即期汇率换算）。其中晶盛机电以等值于9750万美 元的人民币进行增资，增资完成后持有合资公司65%的股份；应用材料香港以美元现汇增资5250 万美元，增资完成后持有合资公司35%股份。

同时，在签署《合资协议》、《增资和认缴协议》时，晶盛机电、科盛装备拟与应用材料及应用材料香港签署由科盛装备收购应用材料香港在新加坡新成立的全资子公司 Joint Star Holdings Pte. Ltd. (简称“新加坡控股公司”）100%股份的《股份购买协议》（该协议包括应用材料 公司剥离相关标的业务所依据的、经各方协商一致的重组计划）；在签署《股份购买协议》的同时，晶盛机电、科盛装备也拟与应用材料公司及其下属公司应用材料（中国）有限公司（简称“应用材料（中国）”）、应用材料（西安）有限公司（简称“应用材料（西 安）”）签署《中国资产购买协议》。合计出资 12000 万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、 位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产，产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。标的业务在美国没有资产、运营或人员。

本次交易前标的资产权属结构如下：

本次交易完成后权属结构如下：

（注：上述图表中黑色加粗的部分即为收购标的。）