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马鞍山56个重大项目集中开工,含传感器、半导体封装测试项目等

导读:4月7日,2022年第二批安徽省重大项目集中开工动员会马鞍山分会场活动举行。

4月7日,2022年第二批安徽省重大项目集中开工动员会马鞍山分会场活动举行。

马鞍山56个重大项目集中开工,含传感器、半导体封装测试项目等

图片来源:见马鞍山

“见马鞍山”消息显示,马鞍山市第二批集中开工项目56个,总投资397.8亿元。其中包括德胜芯片封装及光学摄像头生产项目、智能超声波计量传感器研发制造项目、半导体封装测试项目等。

以下是部分项目介绍:

德胜芯片封装及光学摄像头生产项目

该项目由安徽省中科达智能科技有限公司投资建设,总投资1.5亿元,租赁7500平方米厂房,建设芯片封装及光学摄像头生产线,年产芯片封装300万个,摄像头模组400万个。

智能超声波计量传感器研发制造项目

该项目由迈拓科技(安徽)有限公司投资建设,总投资10.6亿元,总建筑面积7.38万平方米,建设智能超声波水表生产线3条和智能超声波气表生产线1条,年产148万套仪表设备。

半导体封装测试项目

该项目总投资5.0亿元,租赁3万平方米厂房,建设半导体封测生产线8条,年产1.9亿个半导体元器件。

来源于:集微网

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4月7日,2022年第二批安徽省重大项目集中开工动员会马鞍山分会场活动举行。

马鞍山56个重大项目集中开工,含传感器、半导体封装测试项目等

图片来源:见马鞍山

“见马鞍山”消息显示,马鞍山市第二批集中开工项目56个,总投资397.8亿元。其中包括德胜芯片封装及光学摄像头生产项目、智能超声波计量传感器研发制造项目、半导体封装测试项目等。

以下是部分项目介绍:

德胜芯片封装及光学摄像头生产项目

该项目由安徽省中科达智能科技有限公司投资建设,总投资1.5亿元,租赁7500平方米厂房,建设芯片封装及光学摄像头生产线,年产芯片封装300万个,摄像头模组400万个。

智能超声波计量传感器研发制造项目

该项目由迈拓科技(安徽)有限公司投资建设,总投资10.6亿元,总建筑面积7.38万平方米,建设智能超声波水表生产线3条和智能超声波气表生产线1条,年产148万套仪表设备。

半导体封装测试项目

该项目总投资5.0亿元,租赁3万平方米厂房,建设半导体封测生产线8条,年产1.9亿个半导体元器件。