导读:9月26日-27日,仪器信息网联合电子工业出版社特联合主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。
一、会议概述
半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分;伴随着全球科技逐渐进步,全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。
美国半导体产业协会(SIA)发布数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。
基于此,仪器信息网联合电子工业出版社特联合主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术,从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。
主办单位:
仪器信息网
电子工业出版社
直播平台:仪器信息网网络讲堂平台
会议官网:
https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/(内容更新中)
会议形式:线上直播,免费报名参会(报名入口见会议官网)
二、会议日程
首届“半导体工艺与检测技术”网络会议 9月26-27日 | |
时间 | 专场名称 |
9月26日上午 | 薄膜沉积与外延及其检测技术 |
9月26日下午 | 光刻与刻蚀及其检测技术 |
9月27日上午 | 封装及其检测技术 |
9月27日下午 | 其它工艺技术与应用 |
三、 会议联系
会议内容:
康编辑(仪器信息网)
15733280108 kangpc@instrument.com.cn
会议赞助:
刘经理 15718850776(同微信) liuyw@instrument.com.cn
来源于:仪器信息网
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