外媒：中国拟1万亿补贴芯片，大部分补贴半导体设备购买

据路透香港报道，三位消息人士表示，中国正在为其半导体行业制定逾1万亿元（1430亿美元）的一揽子支持计划。这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。

报道中指出，消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。其中两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。

今年10月，拜登政府提出了美国公司先进芯片和芯片制造设备对华出口新限制。美国政府还呼吁美国盟友发布类似的限制。有外媒报道，知情人士透露，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。美国对中国实施出口限制和客户减少投资给美国半导体设备企业投下了阴影。应用材料预测称，对华限制将对2023财年（截至2023年10月）销售额最高产生25亿美元的影响。这相当于2022年财年（截至2022年10月）销售额的10％。

此次补贴政策如果出台，国产半导体设备商有望受益。

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