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日程发布|第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议第一轮通知

导读:5月10日-11日,仪器信息网与电子工业出版社特组织召开第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。

一、会议概述

半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。当前,全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈,各国围绕提升半导体领域竞争力,相继出台了一系列政策举措。

半导体行业归根结底属于设备类行业,行业内素有“一代设备,一代工艺,一代产品”的说法。SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高,连续三年创纪录,较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。

基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于四、五月将启动“半导体主题月”活动。活动同期,仪器信息网与电子工业出版社特组织召开第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术,从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。(相关链接:半导体主题月_专题

日程发布|第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议第一轮通知

主办单位

        仪器信息网

        电子工业出版社

直播平台:仪器信息网网络讲堂平台

会议官网https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/Semicon2023/

会议形式:线上直播,免费报名参会(报名入口见会议官网或点击上方图片)

二、会议日程

第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议
5月10日薄膜沉积与外延及其检测技术
09:30-10:00待定王晓东(中国科学院半导体研究所     研究员)
10:00-10:30ICPMS在半导体行业的应用付玉(德国耶拿分析仪器有限公司   应用工程师)
10:30-11:00硅光传感技术与工艺杨妍(中国科学院微电子研究所 研究员杨妍)
11:00-11:30湿敏薄膜制备与第三代半导体器件研究代建勋(大连理工大学 助理教授)
光刻与刻蚀及其检测技术
14:00-14:30广义芯片特种紫外光刻设备研发胡松(中国科学院光电技术研究所   研究室主任/研究员)
14:30-15:00海洋光学微型光谱仪在半导体领域的应用卢坤俊(海洋光学   资深技术&应用专家)
15:00-15:30光刻照明系统关键技术刘俊伯(中国科学院光电技术研究所     副研究员)
15:30-16:00微纳加工的干法刻蚀技术(拟)张忠山(中国科学院物理研究所   副主任工程师)
5月11日半导体封装及其检测技术
09:30-10:00面向芯粒集成的先进封装工艺探索刘书利( 中科芯集成电路有限公司   微系统制造研发部副经理)
10:00-10:30待定徕卡显微系统
10:30-11:00半导体集成电路封装及检测张乐银(华东光电集成器件研究所   所级关键技能带头人)
11:00-11:30集成电路设计与封装技术的协同优化陈春章(鹏城实验室 研究员)
半导体失效分析及沾污检测
14:00-14:30碳化硅MOS器件可靠性考核体系的探讨郭春生(北京工业大学 副教授)
14:30-15:00国产无机质谱在半导体工艺检测中的应用和进展陈磊(北京莱伯泰科仪器股份有限公司   ICP-MS产品经理)
15:00-15:30待定张君峰(苏州赛米肯分析技术有限公司   实验室经理)

三、 会议联系

        会议内容:

        康编辑(仪器信息网)

        15733280108  kangpc@instrument.com.cn        

        会议赞助:

        刘经理 15718850776(同微信) liuyw@instrument.com.cn

来源于:仪器信息网

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一、会议概述

半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。当前,全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈,各国围绕提升半导体领域竞争力,相继出台了一系列政策举措。

半导体行业归根结底属于设备类行业,行业内素有“一代设备,一代工艺,一代产品”的说法。SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高,连续三年创纪录,较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。

基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于四、五月将启动“半导体主题月”活动。活动同期,仪器信息网与电子工业出版社特组织召开第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术,从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。(相关链接:半导体主题月_专题

日程发布|第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议第一轮通知

主办单位

        仪器信息网

        电子工业出版社

直播平台:仪器信息网网络讲堂平台

会议官网https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/Semicon2023/

会议形式:线上直播,免费报名参会(报名入口见会议官网或点击上方图片)

二、会议日程

第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议
5月10日薄膜沉积与外延及其检测技术
09:30-10:00待定王晓东(中国科学院半导体研究所     研究员)
10:00-10:30ICPMS在半导体行业的应用付玉(德国耶拿分析仪器有限公司   应用工程师)
10:30-11:00硅光传感技术与工艺杨妍(中国科学院微电子研究所 研究员杨妍)
11:00-11:30湿敏薄膜制备与第三代半导体器件研究代建勋(大连理工大学 助理教授)
光刻与刻蚀及其检测技术
14:00-14:30广义芯片特种紫外光刻设备研发胡松(中国科学院光电技术研究所   研究室主任/研究员)
14:30-15:00海洋光学微型光谱仪在半导体领域的应用卢坤俊(海洋光学   资深技术&应用专家)
15:00-15:30光刻照明系统关键技术刘俊伯(中国科学院光电技术研究所     副研究员)
15:30-16:00微纳加工的干法刻蚀技术(拟)张忠山(中国科学院物理研究所   副主任工程师)
5月11日半导体封装及其检测技术
09:30-10:00面向芯粒集成的先进封装工艺探索刘书利( 中科芯集成电路有限公司   微系统制造研发部副经理)
10:00-10:30待定徕卡显微系统
10:30-11:00半导体集成电路封装及检测张乐银(华东光电集成器件研究所   所级关键技能带头人)
11:00-11:30集成电路设计与封装技术的协同优化陈春章(鹏城实验室 研究员)
半导体失效分析及沾污检测
14:00-14:30碳化硅MOS器件可靠性考核体系的探讨郭春生(北京工业大学 副教授)
14:30-15:00国产无机质谱在半导体工艺检测中的应用和进展陈磊(北京莱伯泰科仪器股份有限公司   ICP-MS产品经理)
15:00-15:30待定张君峰(苏州赛米肯分析技术有限公司   实验室经理)

三、 会议联系

        会议内容:

        康编辑(仪器信息网)

        15733280108  kangpc@instrument.com.cn        

        会议赞助:

        刘经理 15718850776(同微信) liuyw@instrument.com.cn