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工业和信息化部公开征集对《产品碳足迹 产品种类规则托盘产品》等775项行业标准、7项行业标准外文版和101项推荐性国家标准计划项目的意见

导读:工业和信息化部公开征集对《产品碳足迹 产品种类规则托盘产品》等775项行业标准、7项行业标准外文版和101项推荐性国家标准计划项目的意见。公示时间:2023年5月31日-2023年6月30日。

根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《面向5G专网核心网的云网融合 总体技术要求》等775项行业标准、《带式焙烧铁矿球团节能技术规范》等7项行业标准外文版项目和《半导体集成电路 嵌入式非易失性存储器接口规范》等101项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2、3),截止日期为2023年6月30日。如对拟立项标准项目有不同意见,请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件4)并反馈至我司,电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:标准立项公示反馈)。

公示时间:2023年5月31日-2023年6月30日

联系电话:010-68205241

地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司

邮编:100804

附件:

1.《面向5G专网核心网的云网融合 总体技术要求》等775项行业标准制修订计划(征求意见稿)

2.《带式焙烧铁矿球团节能技术规范》等7项行业标准外文版计划(征求意见稿)

3.《半导体集成电路 嵌入式非易失性存储器接口规范》等101项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿)

4. 标准立项反馈意见表

工业和信息化部科技司

2023年5月31日


来源于:工业和信息化部

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根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《面向5G专网核心网的云网融合 总体技术要求》等775项行业标准、《带式焙烧铁矿球团节能技术规范》等7项行业标准外文版项目和《半导体集成电路 嵌入式非易失性存储器接口规范》等101项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2、3),截止日期为2023年6月30日。如对拟立项标准项目有不同意见,请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件4)并反馈至我司,电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明:标准立项公示反馈)。

公示时间:2023年5月31日-2023年6月30日

联系电话:010-68205241

地址:北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司

邮编:100804

附件:

1.《面向5G专网核心网的云网融合 总体技术要求》等775项行业标准制修订计划(征求意见稿)

2.《带式焙烧铁矿球团节能技术规范》等7项行业标准外文版计划(征求意见稿)

3.《半导体集成电路 嵌入式非易失性存储器接口规范》等101项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿)

4. 标准立项反馈意见表

工业和信息化部科技司

2023年5月31日