盛鑫半导体大尺寸硅外延材料产业化项目首批设备入场
导读：近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。值得一提的是，在南京市2023年经济社会发展重大项目中，南京盛鑫集成电路外延材料产业化项目在列。
近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。
中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和三代半导体外延片生产。
去年4月，南京盛鑫半导体材料有限公司举行大尺寸硅外延材料产业化项目开工仪式。当时消息称，该项目将分两期实施，项目一期投资13.6亿元，建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。
值得一提的是，在南京市2023年经济社会发展重大项目中，南京盛鑫集成电路外延材料产业化项目在列。
来源于：集微网
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