SiC与AI芯片市场爆发，先进封测等技术亟需加速发展——访布鲁克应用经理渠波

2024年3月20日至22日，备受瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球规模最大、规格最高、最具影响力的展会，有1100家企业参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等产业链，是半导体行业的开年盛会。

展会期间，仪器信息网有幸采访到了布鲁克（北京）科技有限公司应用经理渠波老师。在采访中，渠老师从多个角度讲述布鲁克在半导体量测领域的发展现状和技术方案，针对成熟制程、先进制程和爆发式增长领域分别给出了布鲁克未来的发展规划，以及面对复杂的国际形势，布鲁克针对不同地区的发展所作出的策略规划等话题进行了深入探讨和交流。

以下是现场采访视频：

仪器信息网：本次是贵公司第几次参加Semicon China，参会感受如何？

渠波老师：大家好，我是布鲁克半导体产品线的中国应用经理，布鲁克参加半导体展，从90年代就开始参加，已经接近30年的历史了。

仪器信息网：本次参会，贵公司带来了哪些半导体量测或缺陷检测等方面的解决方案或产品？其采用的主要原理或技术有哪些，有哪些创新？

渠波老师：布鲁克的话它的量测技术方案覆盖了半导体领域的多种材料以及产业链的各个环节。从产业链的各个环节来说的话，包括晶圆片的制造，集成电路、IC厂、IC的制造环节，还有后面的封测环节。从材料的角度上来说的话，包括硅基晶元的制造，化合物半导体的制造以及未来的新出现的一些新材料，布鲁克都提供了相应的解决方案，比如是说在硅基制造领域的话，我们提供了前端的硅晶圆的缺陷检测以及这个摇摆曲线或者晶体质量的检测，在IC制造里面从外延到金属膜，这些的质量控制，我们都提供了相应的技术解决方案。

在封测领域的话，现在我们也逐渐整合，提供了缺陷检测良率提升，包括焊点，然后金属桥接这些缺陷的分析，以及相应的表面轮廓的这些测量检测方案，所以整体上来说的话覆盖了整个的产业链。那么在化合物半导体领域的话，在碳化硅领域、氮化镓外延以及新出现的氧化镓金刚石，还有氮化铝这些宽禁带半导体的新材料的研发方面都提供了相应的解决方案。

仪器信息网：相关产品主要有哪些具体的应用?解决了用户的哪些痛点?

渠波老师：因为在整个产业链上面，每一个技术环节都提出了不同的要求，所以就代表的痛点是不一样的。我举一些我们SEMICON展览会过程中重点推出的几款设备，相应的客户的痛点和我们提供的解决方案。比如是在硅基晶圆制造，还有新型的化合物半导体，包括氮化镓、碳化硅晶圆的缺陷检测的方面，我们就推出了无损穿透式的缺陷形貌像的检测技术，它是无损检测，而且的话可以看到内部的不可视的缺陷，就可以把原来在缺陷检测里面用光学检测只能看表面的痛点，以及腐蚀法检测看表面，检测周期长，破坏性检测的痛点都解决了。

那么在光照修复领域的话，随着新的先进节点的成本的提高和技术的难度的增加，那么在中间光照制造的时候的话，难免的一些缺陷，又不能把这些光照进行损毁或者抛弃。所以一般来说的话是希望通过先进的光照的修复手段，解决先进光照的良率的事情。所以我布鲁克的话就提供了不同的先进光照的修复手段，既有机械式的光照修复，然后也有激光的这种化学式的光照修复，然后包括特有的光照的干法清洗技术手段，那么也解决了光照厂遇到的各个痛点，提供了整个完整的技术解决方案。

那么在表面轮廓、表面形貌的制造技术方案方面，我们也提供了新一代的更高端的自动化的AFM的技术，那么在硬件上面选用了精度更高的样品台，然后在这个扫描的探针组合上面更为精密，然后整体一致化更好调整，同时的话用气浮式的这个平台，然后移动的速度非常快，所以从而解决了精度、测量速度，在集成电路制造过程中，遇到的生产效率低，很难进行产业在线监测的这些痛点。

那么同时的话还为 AFM开发了很多新的测量技术，包括很小的通道，然后包括沟道的侧壁的检测，我们都提供了相应的新的技术解决方案。那么在近期的话爆发式增长的先进封测领域的话，我们也推出了封测的缺陷检测的在线全检的技术手段，那么这个技术手段的话，在国外的一些新的制程厂里面都已经开始推广普及，那么我们也希望的话，中国的2.5D和3D的封测发展的机会中的话，能够更好地普及技术，然后为封测产业的良率提升和这个功率电子以及人工智能电子芯片的加速发展，能够起到布鲁克的贡献。

仪器信息网：您认为当前半导体行业对量测和缺陷检测设备的最大需求是什么?

渠波老师：最大的需求的话，我会想分三个方面，那么第一个方面的话是成熟的制程，第二个方面的话是新研发的先进制程，第三个方面的话是近期出现爆发式增长的一些领域。那么在成熟制程领域的话，我认为可以更好的吸收借鉴先进厂在这些制程领域的量测方案。那么在先进的制程的研发和产业化的建设过程中的话，需要我们打开我们的思路，不要固守原来我们已有的一些检测手段。针对这个检测新制程里面遇到的一些新结构新材料的监控需求的挑战，要创造性的开发一些新的测量手段，然后的话把它做到精准和快速和稳定的指标，然后再把它放到产业化的使用里面去，要完成从研发到产业化转化的整个过程。那么最近的话也出现了一些爆发式的市场，包括碳化硅的集成电路的市场，包括工艺电子、人工智能芯片的发展，然后以及对相应的3D封装的需求。那么在这些领域的话，检测的手段的发展速度显然没有和市场的爆发同步，相对来说有一些迟滞，这些方面的话需要加快，然后解决它相应的痛点。

仪器信息网：贵公司在过去一年中，在中国市场取得了怎样的成绩?在2024年又有哪些战略或市场规划?

渠波老师：2023年布鲁克实现了稳健的增长。2024年我们的预估也是非常正面和积极的。那么在市场战略规划方面的话，针对本地的半导体市场的发展规律，我举两个比较重要的两个战略规划，一个方面的战略规是针对我们新建的这些FAB厂，如何更好的提高良率，这方面的需求布鲁克会侧重在这方面提供更多的推广和技术方案的提供。第二个方面是布鲁克在封装封测领域已经有很好的产品的系列，然后的话会加强中国在2.5D和3D先进封测这方面的量测技术方案的提供。就在这两个方面的话，我们战略规划会侧重加强。

仪器信息网：近年来，中美科技战愈演愈烈，特别是美日荷出口半导体设备的管制越来越严。面对全球市场的变化，贵公司有哪些长远的战略规划?

渠波老师：形势应该会还会持续，短期之内很难看到改变。那么当然作为布鲁克跨国公司在不同的国家或者地区面临的市场形势和技术节点都是不一样的。那么布鲁克的话本地的服务团队会基于本地技术节点的需求和用户的具体需求，提供力所能及的服务，然后同时的话会积极的把我们本地的客户需求和总部进行反馈沟通，然后争取更大的空间做好新技术的推广和产业化的贡献。