导读:英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD计划2025~2026年跟进,多家企业正准备大量生产以提升芯片性能和效率。
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。
据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司,因宣布整合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量产,减少碳足迹,还确保更快、更有效率的芯片性能。
现阶段,英特尔计划在2026年开始大规模生产玻璃基板。英特尔在美国亚利桑那州建立了一个研究设施。而英特尔之后,下一个大型「潜在」玻璃基板供应商则可能会是韩国三星。
目前,三星已经委托旗下的三星电机部门启动玻璃基板,及其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用研究。另外,三星还预计将利用旗下显示部门进行相关研究发展,以确保未来在玻璃基板方面能透过协同合作的方式来生产。三星预计2026年开始大规模生产玻璃基板,而首先将于2024年9月先进行一条试产线测试。
而就在多家企业准备进入玻璃基板的大量生产阶段情况下,市场消息指出,AMD将会整合市场上的玻璃基板供应商,进一步开始对各玻璃基板样品进行评估测试,以便能在2025~2026年开始进行采用玻璃基板的芯片生产。过去,曾经领先其他公司采用小芯片(Chiplet)设计,并且获得不错成绩的AMD,如今在采用这种先进半导体材料上,似乎走在了其他公司的前面。这对于AMD未来产品发展将会带来什么样的突破性优势,以及将在市场上掀起什么样的风潮,值得持续关注。
来源于:全球半导体观察
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