三星将转移30%产能生产HBM！

7月17日消息，据三星供应链厂商透露，已接获三星通知，其高频宽內存（HBM）产品HBM3e已通过英伟达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货。

此前有报道称，美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证，主要卡在台积电（TSMC）的审批环节。

据TrendForce报道，已经从多家供应链厂商了解到，三星的HBM3E很快会获得认证，将在2024年第三季度开始发货。有消息称，三星的部分供应链合作伙伴最近收到了尽快下单和准备产能的信息，预示着三星的HBM产品在下半年会顺利出货。

三星原本预计2024年第二季度就能通过英伟达的认证，但是最后推迟了，不但落后于SK海力士和美光，而且导致HBM产量低于预期。有市场人士担心HBM3E的供应不足，从而影响英伟达H200在2024年第二季度的出货。

不过，消息称三星内部会加快DRAM芯片的产能配置，将生产线的重心转移。在三星的规划中，至少转移 20-30% 的产能到 HBM 上，因此可能导致 DRAM 供应进一步紧张，第三季度的 DDR5 价格可能会上涨。

消息源认为常规服务器需求的复苏，加上 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上，预估第 3 季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。