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IPG激光划片机
适用范围：
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）。
产品特点：
1）整机模块化设计，结构合理，保障设备性能稳定、效率高的同时安装和维护也较为方便简洁；
2）低电流、多产能。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，故障率低，运行成本低。
3）连续工作时间长。24小时不间断工作。
4）光源上来讲，采用风冷光纤激光器时，该激光器具备良好的光束质量，全功率范围内恒定的BPP，聚焦出的光点细小，使用长焦距依然可以获得很小的光点，电光转换效率>30%，运行稳定。建议预算较多且对加工要求比较高的客户使用。而采用脉冲Nd:YAG固体激光器时，工作介质是掺钕钇铝石榴石晶体，泵浦源为氙灯。其输出激光波长也为1.064μm，是不可见红外光。一般建议预算较为紧凑加工要求不太高的客户使用。
5）结构上来说，本设备我们一般采用数控工作台（十字滑台和伺服控制）。工作台伺服电机带动工作台面分别沿X、Y轴移动，激光束聚焦后落到被加工的工件上，从而形成了激光刻划沟槽。全封闭机柜+大理石龙门结构式工作平台，工作台采用X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用质量较好的器件，精度高，速度快。同时工作采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。这样划片加工成品率和精度高。控制面板人性化设计，操作简单程序化，以免误动作触发相关操作。固定光路，手动调焦方式，红光预览+CCD图象对位，定位准确，设备运行具保护功能，并符合行业相关标准。
1年
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1年
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