美国启动拉丁美洲芯片封装能力提升计划

为了加强整个西半球的半导体生产能力，美国政府与泛美开发银行（IDB）合作，推出了《芯片法案》ITSI西半球半导体计划。

这项开创性的倡议得到了《芯片法案》国际技术安全与创新（ITSI）基金的支持，旨在提高主要伙伴国家/地区的半导体组装、测试和封装（ATP）能力，合作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开始。

作为该倡议的一部分，泛美开发银行将支持公私合作伙伴关系，并实施经合组织的建议，以改善目标国家/地区的半导体生态系统。该倡议还将建立在泛美开发银行与美洲经济繁荣伙伴关系正在进行的努力之上，以加强区域半导体供应链的竞争力。

《芯片法案》ITSI西半球半导体计划将于2024年启动，一直持续到2026年。预计该计划将增强地区能力，为包容性经济增长和全球技术进步开创先例。为了推进这些目标，ITSI基金还支持了一个以半导体为重点的多边平台，以推进美洲经济繁荣伙伴关系的目标。

主要芯片制造商承诺在拉美国家设厂

此前英特尔CEO基辛格表示，公司的目标是建立一个有弹性的供应链。通过这些努力，英特尔将建立一条美国供应链，包括在亚利桑那州和新墨西哥州的封装组装测试业务，以及目前在哥斯达黎加的业务。

今年早些时候，美光科技透露了在墨西哥建立新工厂的计划。新的工程和运营中心将设在墨西哥哈利斯科州首府瓜达拉哈拉。在美光发表声明的几周前，美国与墨西哥建立了新的合作关系，共同探索半导体供应链机会。

2024年3月，美国国务院宣布将与墨西哥政府合作，通过2022年《芯片法案》设立的ITSI基金，研究扩大全球半导体生态系统并使其多样化的潜力。这项合作将有助于建立一个更有弹性、更安全、更可持续的全球半导体价值链。