香港建首条氮化镓晶圆生产线， 2027年产能1万片！

在中美技术竞争加剧的背景下，中国香港正建立首条新一代半导体材料氮化镓（GaN）晶圆生产线，力争在全球芯片行业站稳脚跟。

MassPhoton创始人兼CEO Eason Liao表示，该公司于2024年1月在香港成立，正与政府资助的香港科技园（HKSTP）合作建立一条8英寸GaN外延晶圆试点生产线，目标是到2027年实现年产能10000片。

香港科技园孵化器在一份声明中表示，MassPhoton专门生产紫外线C消毒产品，将投资2亿港元（2560万美元）新建晶圆生产线，并在科学园设立GaN技术研发中心。

GaN和碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，与传统的硅基半导体相比，具有能源效率更高、体积更小等优势。

计划中的GaN生产线正值香港着眼于全球半导体供应链的份额，这是香港在地缘政治紧张局势加剧的情况下努力成为创新和技术中心的一部分。

去年10月，香港科技园还与中国大陆芯片公司杰平方半导体（J2 Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，目标是建立香港首个SiC 8英寸晶圆厂和新的第三代半导体研发中心。杰平方半导体承诺为该项目投资69亿港元，并计划到2028年实现年产24万片晶圆的产能。