央视聚焦：卓兴半导体的高精度半导体封装设备

卓兴的Mini LED像素固晶机和全新倒装COB封装工艺，不仅提升了国产半导体产业的技术水平，也代表了中国制造的力量。

在央视的报道中，卓兴的COB封装工艺被特别强调。这种工艺通过简化的制程，实现了Mini LED芯片的高效封装，显著提高了显示屏的分辨率和画质。央视的镜头带领观众走进卓兴的生产线，一探究竟。

卓兴半导体董事长曾义强先生在节目中分享了COB封装工艺的创新之处，包括发光效率的提升、芯片间隙的减小和光输出的均匀性。这些技术进步为Mini LED显示屏的超高清显示提供了有力支持。

此外，卓兴的Mini LED像素固晶机在节目中也备受关注。该设备通过先进的机器视觉和机器臂技术，实现了RGB三色晶元的一次性转移固晶，大幅提高了生产效率。同时，AI技术的融合，使得卓兴设备在生产过程中能够进行自我修正和智能预警，确保了产品的高标准和高质量。

卓兴半导体以其在半导体封装领域的专业实力，为客户提供了全面的解决方案。

公司的主营产品不仅包括Mini LED晶片转移设备，还涵盖了功率器件封装设备和智能化控制设备等，展现了卓兴在技术创新和产品开发上的不懈努力。