飞恩微“芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质”专利获授权

天眼查显示，武汉飞恩微电子有限公司近日取得一项名为“芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN113506758B，授权公告日为2024年8月9日，申请日为2021年6月30日。

背景技术

在对于芯片的贴片工作开始生产前，往往需利用贴片机加工几只样品，然后对样品进行线下测试，主要通过人工抽检、手检。但是这种方式无法在生产过程保证加工的每只产品贴片的质量。

并且由于胶水粘度会随环境温度、湿度发生变化，出胶量也会发生相应变化，会使胶厚也随之变化。若此时只是开始生产前进行抽检，则无法保证产品质量。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明属于芯片粘接技术领域，公开了一种芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取胶水外观图像信息；根据胶水外观图像信息得到胶水高度信息；在胶水高度信息满足贴片加工条件时，对芯片进行贴片加工；在贴片加工完成后，获取芯片的芯片高度信息；若芯片高度信息满足预设合格条件，则判定芯片粘接质量合格。通过上述方式，获取胶水外观图像信息检验胶水高度是否达标，当胶水高度合格时进行芯片贴片加工，加工完成后再对芯片进行高度检测，以判断加工后的芯片是否翘曲，当加工后的芯片的翘曲范围在合格范围内时判定芯片加工合格，实现了在芯片的贴片加工时实时监测芯片的粘接质量，提高了芯片粘接加工质量检测的效率和准确性。