亚电科技“一种卧式晶圆清洗设备”专利获授权

天眼查显示，江苏亚电科技股份有限公司近日取得一项名为“一种卧式晶圆清洗设备”的专利，授权公告号为CN117912992B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年12月13日。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

在相关领域的现有技术中，一般晶圆在加工中后需要对其表面的胶质和杂质进行清洗，以便后续进行切割以及后加工，目前的现有方案中经常采用湿式喷淋清洗，则在清洗后偶尔会发生清洗液残留的现象，则需要增加工序对清洗液残留进行处理，费时费力，且在一些超声波高频震动的设备中，还会发生晶圆损坏的情况。

发明内容

本发明公开了一种卧式晶圆清洗设备，包括用于对晶圆进行清洗的喷洗机构和用于配合喷洗机构对晶圆进行摆动的固定机构，喷洗机构安装在密封机构的密封盖上，喷洗机构下侧对应固定机构，晶圆固定在固定机构内部，喷洗机构外部连接密封机构。本发明利用二氧化碳的气液混合物对晶圆进行清洗，避免利用常规液体清洗时发生粘结，增加后续处理工序，采用摆动结构配合清洗，避免高频震动的参与，造成意外损坏。