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导读：CSEAC2024聚焦半导体设备与核心部件，9月25-27日在无锡举办，汇集国内外企业，展示最新技术，包括新品发布、论坛交流和大会晚宴等丰富活动，是行业同仁不容错过的重要盛会。
CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。
第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举行。
CSEAC 2024 汇聚国内外知名企业，展示最新技术成果与解决方案；大会同期活动丰富，业界大咖与行业专家齐聚；精品论坛如“董事长论坛”人气爆棚；专场活动如“新品发布、上下游对接会”精彩纷呈……大会晚宴全方位升级品质，打造视觉、听觉、味觉的“盛宴”，将再次成为设备年会的又一大亮点。盛会共襄，期待在CSEAC与您相聚！
设备担重任，创芯闯征程！
诚邀半导体行业同仁莅临 CSEAC 2024，
让我们共同见证中国半导体的发展。
9月25-27日，相约无锡，不见不散！
来源于：仪器信息网
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Jansky
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