近日，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）宣布完成1.3亿元A轮融资。本轮由中芯聚源、北京5G产业基金、谨孚、北航投资和老股东朗玛峰联合投资。这标志着博视像元在继2022年7月近亿元天使轮融资与2023年2月近5000万元天使加轮融资之后，成功斩获第三轮融资里程碑。此次融资将直接助力博视像元在高性能相机和传感器领域的市场拓展，加速全球业务布局，进一步提高中国关键零部件在全球市场的竞争力。

博视像元成立于2022年，是一家高性能机器视觉核心部件供应商，主要从事视觉检测与测量系统的研发、生产和销售，并提供3D相机、智能相机、DLP投影以及高速相机等系列产品。目前拥有智能3D相机、高端2D相机、智能相机、DLP工业投影等成熟产品线。产品广泛应用于半导体、新能源、消费电子、汽车等行业。

博视像元核心团队来自中日机器视觉核心部件龙头企业，在中国北京和日本横滨设有研发中心。据公开信息，博视像元产品拥有多项全球顶尖技术：TDI相机拥有行业最高速度和性能；全球最小尺寸的CXP12高速相机；行业最高速的180 Gbps相机；国内第一台像素移位4亿超高分辨率相机；高分短波红外高速相机； 行业第一台微型主动成像光机，行业最高分辨率主动成像光机；6500万超高精度3D成像系统和专用于半导体前道检测的超高速DUV水冷相机。

这些技术的突破使博视像元在包括半导体前道、后道、显示面板、SMT、锂电、3C等多个高精度领域取得重要进展，在半导体领域表现尤为突出。其产品已批量应用于纳米图形晶圆缺陷检测、纳米无图晶圆缺陷检测、Sic检测、晶圆几何形貌测量、关键尺寸测量，套刻测量、宏观晶圆缺陷检测、DUV/EUV激光束分析等关键领域，同时在TCB、HB、IC-3D AOI、IGBT 3D检测等尖端应用中成为主力相机品牌。

当前，博视像元已经为全球30多家顶级半导体客户提供产品和服务。客户遍布中国、中国香港、中国台湾、日本、韩国、新加坡及东南亚、北美和欧洲，累计交付近万台高性能相机。