半导体光刻胶国产化进程
目前，我国集成电路用半导体光刻胶尤其是高端产品仍高度依赖进口。高端半导体光刻胶对于实现中国半导体产业链的安全自主可控至关重要。高端光刻胶的国产替代已成为整个行业的迫切需求和重点支持的核心项目。但半导体光刻胶的研发和生产存在着技术门槛高、保密性强的特点，并涉及复杂的化学合成和纯化、配方调配和质量控制等多个生产环节。其中，从半导体光刻胶的组分原料到成品的表征及杂质分析均对高端光刻胶的研发有着重要的指导意义，因此，加强对半导体光刻胶组分原料的研究，对光刻胶的国产化至关重要。
半导体光刻胶研发进程的重要指标
组分原料的研究、合成与验证
不同的应用场景，需要不同种类的光刻胶，进而涉及到更多类型和规格的原料。因此准确的分析方法对于确保光刻胶的质量达到半导体的要求至关重要，同时还可以为合成工艺提供准确的数据保证，并有效地指导生产工艺的进步。
成品产量的验证
目前国产半导体光刻胶面临的技术瓶颈之一是批次稳定性的问题。不同批次间产品的物理化学性能差异会导致成品质量不稳定，因此在光刻胶成品阶段分析测试结果的准确性和稳定性极为重要。
来源于：安捷伦科技(中国)有限公司
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