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CMI760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。
CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4探头：SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器专利产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至最短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
CMI760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组。另外，系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。
CMI760配置包括：
面铜应用:
可选配件
•CMI760主机
•SRP-4探头
•SRP-4探头替换用探针模块(1个）
•NIST认证的校验用标准片(2个）
穿孔内铜应用:
•ETP探头
•TRP探头
•SRG软件
配件特点
TRP 探头：配备TRP探头，CMI760可精确测试穿孔的质量，包括孔内镀铜的裂缝、空洞和不均匀性。TRP的36-点测量系统是牛津仪器的专利，对穿孔镀铜品质进行量化，而且只有牛津仪器拥有这项产品。锥体形的探针确保了三个接触点的可重复性，以保证测量的准确性、可重复性和再现性。
ETP 探头：ETP探头采用电涡流测试技术。电涡流测试方法指示出印刷电路板穿孔内铜厚是否符合要求。独特设计的探头使测量准确、不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，CMI760仪器配ETP 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能实现对穿孔内镀铜厚度的测量。
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