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工厂建立于2006年，建有两条独立的产线（铜与非铜）进行12寸晶元再生作业，工艺先进完善, 目前已与亚太地区主要半导体厂家保持长期战略合作，深受好评。
工艺特点：
厚度去除量小；
再生成功率大；
回货周期短；
质量管理完善；
精确监控体系；
快速响应机制。
工艺特点：
厚度去除量小；
再生成功率大；
回货周期短；
质量管理完善；
精确监控体系；
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