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晶圆分拣系统(Wafer Sorting Systems)
成立于一九八九年，C & D Semiconductor Services,Inc.一直致力于服务全球半导体及有关工业。C & D 的服务范围服务涵盖了晶圆处理、加工、半导体制造和检验的要求，为客户提供创新、高价值、低成本尖端技术的解决方案。
S5010 落地式分拣机
支持OCR，M12,M13,T7及条形码
采用双终端操作器，实现产能最大化
兼容一级沽净室
直观图形用户界面，简化复杂的晶圆分拣功能
最大适合200mm晶圆分拣
S5030 落地式分拣机
晶圆加载平台，可兼容FOUP,FOSB,Crystal Pak等
兼容一级沽净室
直观图形用户界面，简化复杂的晶圆分拣功能
最大适合300mm晶圆分拣
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