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RSO系列真空共晶炉、真空烧结炉，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。
RSO系列共晶炉为德国生产，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作。
主要型号及技术参数：
- RSO-100: 温度650摄氏度，加热焊接区域100mmX100mm；
- RSO-150: 温度650摄氏度，加热焊接区域150mmX150mm；
- VPO-650： 温度650摄氏度，加热焊接区域300mmX300mm；
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参考用户：
中科院上海微系统所，江苏科技大学，广州汉源，长沙青波，上海熠宝等。
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