报价 ¥5万 - 10万
进口
0-12,000rpm
≤1RPM
80000RPM/S(空载),30000RPM/S(负载)
10-150mm直径的材料,方片125x125mm
9.5英寸 (241 毫米)
匀胶机(英文名:Spin Coater & Spin Processor)适合半导体硅片的匀胶镀膜 一、产品概述: 匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性,这正是WS650 系列匀胶机的特点。 二、匀胶机工作原理: 三、匀胶机WS-650Mz-23NPPB主要性能指标: 1、系统概述 1.1 智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全; 1.2 防腐装置; ▲1.3设有保护气体装置:旋涂过程中对旋转马达进行气流保护; 1.4 通信接口,蓝牙连接; 2、处理腔体 2.1 处理腔体内径不小于9.5英寸 (241毫米); 2.2 Wafer芯片尺寸至少满足10-150mm直径的材料,方片125x125mm,无需更换片托; 2.3 腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质,抗腐蚀性和抗化学物性,美观大方; 3、旋转马达 3.1 转动速度至少满足0-12,000rpm; 3.2 旋涂加速度不小于12,000rpm/sec; 3.3 马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%; 4、控制系统 4.1工艺时间设定范围至少满足1-5999.9sec/step ,精度不超过0.1s; ▲4.2配有高精度PLC可编程的控制器,设置点精度小于0.006%; 4.3 可存储不少于20个程序段,每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态; ★4.4 转速精度≤1RPM,具有国际NIST标准认证,并且无需再校准; 5、配套泵浦 5.1 配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹; 5.2 真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节,抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ; 6、系统附件 6.1 原装进口水平测试仪; 6.2 两袋密封圈; 6.3 配有两套可更换的废液接收单元; |
可选配置: IND构造为湿站系统设计,带远程控制; OND构造为手套箱系统设计,带远程控制; UD自动滴胶装置:UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒; EBR(Edge Bead Remover):晶圆去边,机械装置; |
应用领域:
• 半导体芯片制造
• 钙钛矿太阳能电池
• 微流控芯片
• MEMS微纳器件
• 高分子材料
• 有机光伏
• 有机发光二极管
• 有机场效应晶体管&薄膜晶体管
• 石墨烯&二维材料
半导体 2020-03-09
电子/电气 2020-03-09
电子/电气 2020-03-09
1年
否
无
1次线上培训
无
因产品质量问题免费保修(各种消耗品除外),仪器提供全面维护,使之处于正常工作状态
产品质保期内本公司提供36小时内的维修服务响应(除节假日外),以最快的速度派遣
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