美国Laurell匀胶机WS-650-23NPPB
报价 ¥5万 - 10万
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0-12,000rpm
≤1RPM
80000RPM/S（空载），30000RPM/S（负载）
10-150mm直径的材料，方片125x125mm
9.5英寸 (241 毫米)
匀胶机(英文名：Spin Coater & Spin Processor)适合半导体硅片的匀胶镀膜
一、产品概述： 匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是WS650 系列匀胶机的特点。 二、匀胶机工作原理： 三、匀胶机WS-650Mz-23NPPB主要性能指标： 1、系统概述 1.1 智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全； 1.2 防腐装置； ▲1.3设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护； 1.4 通信接口，蓝牙连接； 2、处理腔体 2.1 处理腔体内径不小于9.5英寸 (241毫米)； 2.2 Wafer芯片尺寸至少满足10-150mm直径的材料，方片125x125mm，无需更换片托； 2.3 腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方； 3、旋转马达 3.1 转动速度至少满足0-12,000rpm； 3.2 旋涂加速度不小于12,000rpm/sec； 3.3 马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%； 4、控制系统 4.1工艺时间设定范围至少满足1-5999.9sec/step ，精度不超过0.1s； ▲4.2配有高精度PLC可编程的控制器，设置点精度小于0.006%； 4.3 可存储不少于20个程序段，每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态； ★4.4 转速精度≤1RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准； 5、配套泵浦 5.1 配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹； 5.2 真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节，抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ； 6、系统附件 6.1 原装进口水平测试仪； 6.2 两袋密封圈； 6.3 配有两套可更换的废液接收单元； |
可选配置： IND构造为湿站系统设计，带远程控制； OND构造为手套箱系统设计，带远程控制； UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒； EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；
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应用领域：
• 半导体芯片制造
• 钙钛矿太阳能电池
• 微流控芯片
• MEMS微纳器件
• 高分子材料
• 有机光伏
• 有机发光二极管
• 有机场效应晶体管&薄膜晶体管
• 石墨烯&二维材料
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否
无
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无
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