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应力筛选冲击试验箱

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品牌

赛思SETH

型号

SER-A4

产地

中国大陆广东

应用领域

暂无

应力筛选冲击试验箱对不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击);

应力筛选冲击试验箱特点:

1、可执行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能;

2、等均温速率赛思可设定范围5℃~30℃/min(40℃/min);

3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求;

4、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行;

5、除霜周期三天除霜一次,赛思每次除霜只需1小时完成;

6、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能;

7、感测器放置测试区出(回)风口赛思设计符合实验有效性;

8、机台多处报警监测,配置无线远程报警功能;

应力筛选冲击试验箱满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。

TSR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min]

30℃/min→

电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min→

LED汽车照明灯

25℃/min→

PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min→

光纤连接头

20℃/min→ 

IPC-9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号   比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min→

无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP)   、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE   、 CR200315 、MIL JEDEC   JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min→ 

锡须温度循环试验

应力筛选冲击试验箱失效分析: 

应力筛选冲击试验箱技术规格:

型号

SER-A

SER-B

SER-C

SER-D

内箱尺寸
  W x D x H cm

40×35×35

50×50×40

60×50×50

70×60×60

外箱尺寸
  W x D x H cm

140×165×165

150×200×175

160×225×185

170×260×193

温度范围

-80.00℃~+200.00℃

低温冲击范围

-10.00℃~-40℃//-55℃//-65.00℃

高温冲击范围

+60.00℃~+150.00℃

时间设定范围

0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment

温度波动度

≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示)

温度偏差

≤±2℃(-65℃~+150℃)

温度均匀度

<2.00℃以内

温变速率(斜率)

+5℃~+30℃/min(+40℃)

温变范围

-55℃~+85℃//+125℃

 


售后服务

30天

1年

安装调试现场免费培训

到货后7天内

2小时内

2天内

1年

先维修后付款

技术参数;专用工具;维修手册

不支持

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