应力筛选冲击试验箱对不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击);
应力筛选冲击试验箱特点:
1、可执行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能;
2、等均温速率赛思可设定范围5℃~30℃/min(40℃/min);
3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求;
4、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行;
5、除霜周期三天除霜一次,赛思每次除霜只需1小时完成;
6、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能;
7、感测器放置测试区出(回)风口赛思设计符合实验有效性;
8、机台多处报警监测,配置无线远程报警功能;
应力筛选冲击试验箱满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。
TSR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min] | 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
28℃/min→ | LED汽车照明灯 | |
25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min→ | 光纤连接头 | |
20℃/min→ | IPC-9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | |
17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min→ | 锡须温度循环试验 |
应力筛选冲击试验箱失效分析:
应力筛选冲击试验箱技术规格:
型号 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
内箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
温度范围 | -80.00℃~+200.00℃ | |||
低温冲击范围 | -10.00℃~-40℃//-55℃//-65.00℃ | |||
高温冲击范围 | +60.00℃~+150.00℃ | |||
时间设定范围 | 0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment | |||
温度波动度 | ≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示) | |||
温度偏差 | ≤±2℃(-65℃~+150℃) | |||
温度均匀度 | <2.00℃以内 | |||
温变速率(斜率) | +5℃~+30℃/min(+40℃) | |||
温变范围 | -55℃~+85℃//+125℃ |
30天
1年
安装调试现场免费培训
到货后7天内
2小时内
是
2天内
否
1年
是
是
是
否
是
是
先维修后付款
技术参数;专用工具;维修手册
不支持
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