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方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的X射线传感技术，最适合封装基板的焊锡检查的系统。能得到BGA和元件焊锡状态等的鲜明的X射线图像。此外、优越的用户界面可进行简单有效的检查。
? 特征
1. 搭载无需维护的密封管型微焦X射线发生装置
2. 搭载了可得到高图像表现能力、无几何形变的鲜明的图像的平板传感器检测器
3. 通过倾斜摄影可从倾斜方向观察
4. 搭载BGA空洞测量软件
5. 通过PC画面可进行全部操作的用户界面
6. 不用挑选设置场所的简约设计
? 规格
机型 | TOSMICRON-CH4090FD |
X射线发生装置 | 90kV 200μA |
焦点尺寸 | 5μm |
X射线检测器 | FPD |
最大放大率 | 约160倍 |
样品台尺寸 | 400mm×350mm |
外形尺寸 | 1050mm(W)×1050mm(D)×1430mm(H) |
质量 | 约620kg |
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