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QC-100 循序电化学还原法分析仪
产品介绍
QC-100采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis) 循序电化学还原法分析PCB晶片的锡焊性、引线可焊性 、附着力等，广泛用于PCB 行业。SERA是一种新的电化学方法，用于分析电路板元器件焊接的各种参数。
硬件：
参比电极低维护
测试溶液密封测试，无泄露
支持晶片尺寸 15” × 24”
软件：
UI用户友好，基于MS-Windows
实施的表面指纹
数据存储 Access
可分析的元素： Co,Ni.Cu,Ag,Au,In,Sn,Sb,Pb Bi
测量方法：
应用：
包被污染分析 包被厚度分析 包被多空性分析 包被成分分析
售后服务
1年
否
有
2天3人次培训
一年一次
免费维修
8小时响应，24小时到达现场
ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪信息由上海奕枫仪器设备有限公司为您提供，如您想了解更多关于ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪报价、型号、参数等信息，奕枫仪器客服电话：400-860-5168转2145，欢迎来电或留言咨询。
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