进口
4-8寸
1
0 ~ 200 rpm
1000 × 2030 × 2100mm
第一、产品简介:
韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8寸样品。
第二、产品主要特色:
1、CMP抛光头:采用气囊加载模式,核心区,边缘区,保持环三区压力控制,可得到良好的工业级抛光效果;
2、自动上下片,自动抛光,干进湿出;
3、抛光垫修整器:摆臂式设计,由10个传感器分别控制10个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;
4、抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;
5,工艺数据可实时监测;
6、可存储多个Recipe.
第三、核心技术参数:
抛光头 | 兼容4寸,6寸,8寸 |
抛光头摆动范围 | ±15mm |
抛光头转速 | 0 -200 rpm |
抛光头加压方式 | 气囊柔性加压背压功能(3区加压) |
抛光头压力范围 | 0.14-14 psi |
抛光盘尺寸 | 20英寸 |
抛光盘转速 | 0 -200 rpm |
蠕动泵 | 2个 |
抛光液流速 | 20-500 cc/min |
抛光垫修整器分区 | 10区 |
抛光垫修整器在线扫描速度 | 10sweeps/min |
抛光垫修整器下压力 | 3-20lbs |
抛光垫修整器转速 | 0-150rpm |
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma,去边5mm | <5% |
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma,去边5mm | <3% |
仪器尺寸 | 1000×2030×2100(W x L x H, mm) |
冷却系统 | 可选 |
四,应用实例:
CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等
工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发
1年
是
有
有
6月1次
免费维修更换零件
48小时内响应
相关产品