主要技术参数:
产品优势
镀层检测,检测层数范围1-5层;
全自动操作平台,平台移动范围可达160*160*100mm(X*Y*Z);
激光定位和自动多点测量功能;
检测的样品可以为固体、液体或粉末;
运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;
可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析;
操作简单、精确无损、高品质、高性能、高稳定性,快速检测(5-40秒依配置而定);
超高配置:SDD探测器、超长寿命X射线管、SPELLMAN高压电源,仪器使用寿命长。
超高分辨率:125±5电子伏特
可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;
软件终身免费升级;
无损检测,一次性购买标样可长期使用;
使用安心无忧,售后服务响应时间24H以内,提供全方位保姆式服务;
环保RoHS分析功能,实现镀层、环保和成份分析同时检测;
具有远程服务功能,在客户请求的情况下,可远程进行仪器维护;
RoHS规定的元素测试,待测物质的Sb\As\Se\Ba元素,卤素要求的Cl\Br元素,八大有害重金属:铅:Pb、汞:Hg、镉:Cd、锑:Sb、硒:Se、砷:As、钡:Ba、铬:Cr。
产品特征
高性能高精度X荧光光谱仪(XRF)
计算机 / MCA(多通道分析仪)
2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换器)
Multi Ray. 运用基本参数法(FP)软件,对样品进行精确的镀层厚度分析,可对镀液进行定量分析。
MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析
励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
线性模式进行薄膜镀层厚度测量
相对(比)模式 无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多镀层厚度同时测量
单镀层应用 [如:Cu/ABS等]
双镀层应用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三镀层应用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四镀层应用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金镀层应 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
Multi-Ray. 快速、简单的定性分析的软件模块。可同时分析20种元素。半定量分析频谱比较、减法运算和配给。
Multi-Ray 金属行业精确定量分析软件。可同时分析8种元素。最小二乘法计算峰值反卷积。采用卢卡斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可达±0.02%,贵金属(8-24 Karat) 分析精度可达±0.05kt
Multi-Ray. 对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。
Multi-Ray WINDOWS 7软件操作系统
完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数,趋势线,Cp 和 Cpk 因素等
自动移动平台,用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量,自动多点分析。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含完全统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。
产品配置及技术指标说明
1.微焦点x射线管
-铍窗口, 光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。
-50kV,1mA。高压和管流设定为应用程序提供最佳性能。
2.探测器:SDD探测器
-能量分辨率:125±5eV
3.滤光片/可选
-初级滤光片:Al滤光片,自动切换
-7个准直器:0.1mm、 0.2mm、 0.3mm、0.5mm、1mm、4mm(两个)(或者根据客户具体检测要求配置)其中一 个准直器用于Rohs分析(选配)
4.平台:软件程序控制步进式电机驱动X-Y-Z轴移动大样品平台。
-激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤
-软件控制程序进行持续性自动测量
5.样品定位:
-显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能
6.分析谱线:
- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)
- 基点改正(基线本底校正)
- 密度校正
- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示
7.视频系统:高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统
- 观察范围:3mm x 3mm
- 放大倍数:40X
- 射线方向:上照式
- 软件控制取得高真图像
8.计算机、打印机(赠送)
-含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标
-含Windows 7操作系统
-Multi-Ray软件
光谱仪软件功能
1)软件应用
- 单镀层测量
- 线性层测量,如:薄膜测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 三镀层测量。
- 无电镀镍测量
- 电镀溶液测量
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法目前是镀层领域完善的解决方案。
2) 软件标定方法
- 自动标定曲线进行多层分析
- 使用无标样基本参数计算方法
- 使用标样进行多点重复标定
- 标定曲线显示参数及自动调整功能
3)软件校正功能:
- 基点校正(基线本底校正)
- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等
- 密度校正
4)软件测量功能:
- 快速开始测量
- 快速测量过程
- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)
5) 自动测量功能(软件平台)
- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)
- 确认测量位置 (具有图形显示功能)
- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)
- 测量开始点存储功能、打印数据
- 旋转校正功能
- TSP应用
- 行扫描及格栅功能
6) 光谱测量功能
- 定性分析功能 (KLM 标记方法)
- 每个能量/通道元素ROI光标
- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能
- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法
- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)
7)数据处理功能
- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 最大值。
- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,
- 独立曲线显示测量结果。
- 自动优化曲线数值、数据控件
8)其他功能
- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境
- 独立操作控制平台
- 视频参数调整
- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接
- Multi-Ray自动输出检测报告(HTML、Excel、PDF)
- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......
- 数据库检查程序
- 镀层厚度测量程序保护。
9)仪器维修和调整功能
自动校准功能;
优化系统取决仪器条件和操作室环境;
自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。
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