仪器对比
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仪器简介：
技术参数：
主要特点：
ST5030--3DT薄膜厚度及三维影像度测量仪可以用于测量物体表面细微的三维影像
从而计算出表面凹凸物的高度，而且还有测量硅片（或玻璃）上精密薄膜的厚度
（如SiO2、SiNx、Poly-Si、Photo-Resist等膜层）的功能。
技术参数：
| 活动范围 | 300mm x 300mm |
| 测量范围 | 100Å~ 35㎛ |
| 光斑尺寸 | 40㎛/20㎛,4(option) |
| 测量速度 | 1~2 sec./site (fitting time) |
| 应用领域 | 聚合体: PVA, PET, PP, PR ... 电解质: SiO2 , Si3N4 , TiO2 , ITO, ZrO2 , BTS, HfO2 半导体: Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS... Intended for Large Size Wafer Measurement |
| 选择 | 参考样品(K-MAC or KRISS or NIST) |
| 接物镜转换器 | 三目探头 |
| 焦点 | Quadruple Revolving Mechanism with Inward Tilt |
| 附带照明 | 12V 35W Halogen Lamp Built-in Control Device & Transformer |
主要特点：
| 尺寸 | 500 x 750 x 650 mm |
| 重量 | 80Kg |
| 类型 | 自动 |
| 测量型号 | ≤ 4" |
| 测量方法 | 无连接的 |
| 测量原理 | 反射计 |
| 特征 | 测量迅速，操作简单 非接触式，非破坏方式 优秀的重复性和再现性 2D/3D 映射和造型 自动机械活动控制 电荷耦合器件照相机 自动调焦 |
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