ST4080-OSP(有机可焊性保护膜)专用于测量PCB/PWB上铜铂厚度。它属于使用分光反射法的非破坏性光学测量仪,它可提供平均厚度和详细的3D平面轮廓资料,使得实时检测无需任何的样品制备。
由于ST4080-OSP具有测量很小面积与自动聚焦功能,适用于PCB基板表面的实模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度测量技术,而它在半导体,平板显示与其他电子材料行业方面的可靠性得到了证实。
为什么要选择 ST4080-OSP?
ST4080-OSP使用反射测量法提供PCB/PWB表面OSP涂层厚度的非接触和非破坏性实时测量。
ST4080-OSP 无需样品制备,可确保快速和简便操作。
ST4080-OSP测量的光斑尺寸可减小到0.135,这使得它可测量表面粗糙的铜的OSP涂层厚度.
ST4080-OSP 与紫外可见分光计,受迫离子束方法,时序电化学还原分析还有其他的测量方法相比较,它基于更可靠的测量技术。
ST4080-OSP 可获取420nm~640nm范围内的多波长光谱。
ST4080-OSP可提供各点和它们的平均厚度的详细数据,这样可帮助人们更好地控制OSP质量。
ST4080-OSP 通过3D表面形态学将测量程序最优化。
产品特征:
波长范围:420nm ~ 640nm
厚度测量范围:350A ~ 3um
最小光斑尺寸:1.35um, 0.135um
目标面积:864X648um / 86.4X64.8um
物镜转动架:5X(spot size 20um), 50X(spot size 0.2um)
测量层:1
固定样台面积:270mm(L) X 240mm(D)
Z轴再现性:±1um
自动Z装置:
Z direction Head Movement
Travel range: 50mm
Max. velocity: 50mm/s
特征:
Non-destructive OSP thickness measurement
No sample preparation for fast and easy operation
Available to detect OSP coating on Cu with rough surface conditions
Auto-focusing function
3D contours results
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