仪器对比
关注
量产型 薄膜封装用 原子层沉积系统(R2R ALD)主要应用于有机半导体（（Micro)OLED,QD,OPV,钙钛矿光伏....)在线批量生产的薄膜封装（TFE）.可对平板Panel或柔性(Flexible)基底进行卷对卷（R2R）封装.
在OLED Panel厂产线有广泛应用！
主要应用：
-硅基WVTR(水蒸气透过率)的阻挡层
-Micro-OLED封装层
-柔性衬底用阻挡层
-OLED封装层
-柔性OLED显示器、柔性OLED照明、量子点、柔性太阳能电池等高水分阻隔膜的卷对卷（R2R)ALD工艺：
特点：
1.ALD高k介质,厚度均匀性好，保形步进覆盖。
2.先进的工艺套件和小体积的短周期室
3.实现了ALD机构(行波法)
4.小脚印全集成工艺模块
5.过程控制方便，供气线路长度小。
应用尺寸：370*470mm,730*920mm,1500*1850mm....
售后服务
1年
是
有
1次现场培训
根据需要，可协商
24小时响应
24小时响应
量产型 薄膜封装专用ALD系统信息由南京伯奢咏怀电子科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于量产型 薄膜封装专用ALD系统报价、型号、参数等信息，McScience中国代表处客服电话：400-860-5168转1730，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
