圆晶片和晶锭寿命测量 MDPspot 单点寿命检测仪
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低成本的台式寿命测量系统，可在不同的制备阶段表征各种不同的硅样品，没有内置的自动化。可选配手动z轴，用于厚度在156毫米以下的晶锭。结果可视化的标准软件。
MDPspot包括一个额外的电阻率测量选项。电阻率测量仅适用于硅，可用于没有高度调整可能性的晶圆片，也可用于晶锭。须预定义这两个选项之一。
特性
· 无接触破坏的电子半导体特性
μ-PCD测量选项
外延片不可见的缺陷和检测的灵敏度的可视化
集成多达四个激光器适用于一个广泛的注射水平
获取单一瞬态的原始数据以及用于特殊评估目的的图
优势
· 用于不同制备阶段，从成体到最终器件，多晶硅或单晶硅单点测量载流子寿命的台式装置。
· 体积小，成本低，使用方便。拥有一个基本的软件，结果可视化。
适用于晶圆片到晶锭，易于高度调整。
技术参数
样品 | 不同的处理步骤，如钝化或扩散后的单晶或多晶硅晶圆、晶锭、电池、晶圆 |
样品尺寸 | 50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2 |
电阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
材质 | 硅晶圆，晶锭，部分或全部加工晶圆，复合半导体和更多其它类型 |
检测性能 | 载流子寿命 |
尺寸 | 360 x 360 x 520 mm，质量：16 kg |
电源 | 110/220 V, 50/60 Hz, 3 A |
其它细节
· 允许单片调查
不同种类的晶圆片有不同的菜单
监控材料、工艺质量和稳定性
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