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美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备
AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型， 主要应用在 Bond wafer 、MEMS 内部空间、离层检测，TSV量测方面。
。使用于 200 和 300MM晶圆
。符合一级净化间标准
。Cassette 装载，全自动检测，支持 FOUP 或 FOSB 机械臂。
。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 协议。
。KLARF 输出文件
SONIX 软件优势
● 可编程扫描，自动分析
定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据
● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析
存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析
● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。
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SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护
● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用最先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描
● 专利的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。
● PETT技术
反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率
1年
否
无
免费安装及技术培训
6个月一次。
经确认质量问题，免费更换。
24小时内到达现场并开始维修
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