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SET ACCμRA 100 芯片与晶圆键合机

报价 ¥1 - 9999

品牌

暂无

型号

SET ACCμRA 100 ACCμRA M

产地

欧洲法国

应用领域

暂无

ACCμRA 100

法国SET的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器,确保了在不同的压力范围内,都能够得到非常好的压力控制精度。

Applications

• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode

• LED

• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly 

• Flip-chip bonding, die bonding

• Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding

Specifications

• Accuracy* ±0.5 μm

•Post-bond accuracy: +/- 1 μm 

•Range of force :20 g to 100kg

•Temperature up to 450°C 

Independent heating for chip and substrate 

•High resolution vertical movement 

 74 mm, resolution 0.05μm  Driven by brushless motor 


售后服务

1年

免费

1年

免费维修零部件

2小时响应

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