SET ACCμRA OPTO 晶圆键合机晶圆与晶圆、芯片键合

报价 ¥1 - 9999

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品牌

暂无

型号

SET ACCμRA OPTO ACCμRA M ACCμRA 100

产地

欧洲法国

应用领域

暂无

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营业执照已认证

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产品详情

ACCμRA OPTO

Applications

• Laser diode, laser bar • VCSEL, photo diode

• LED

• Prisms, lenses, mirrors • Micro assembly

• Flip-chip bonding, die bonding

• Chip-to-chip, chip-to-substrate bonding

Specifications

• Accuracy* ±0.5 μm

•Post-bond accuracy: +/- 1 μm

•Range of force : 20 g to 1 kg

•Temperature up to 400°C

Independent heating for chip and substrate

•High resolution vertical movement

74 mm, resolution 0.01μm Driven by brushless motor

售后服务

保修期： 1年

是否可延长保修期：是

现场技术咨询：有

免费培训：免费

免费仪器保养： 1年

保内维修承诺：免费维修零部件

报修承诺： 2小时响应

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