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产品简介
半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成。
产品特点
1.激光加工恒温控制：对激光加工点温度实时控制，内部闭环反馈，焊接稳定性好，实用性强。
2.PID算法：响应迅速，不易烧毁焊点。
3.自整定控制（可选）避免人工整定PID参数造成控制不良。
4.内循环水冷：解决了外部水冷机得庞大问题和纯风冷得散热量不够。
5.激光控制：激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容所有激光加工软件。
产品参数
主要应用
激光锡焊，塑料熔焊，表面热处理，融覆；
售后服务
1年
是
无
远程视频指导
可寄回保养
非人为因素免费维修
寄回维修
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