全自动bga植球机 bga植球加工
型号:VT-860M
VT-860M是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机,适用于BGA,WLCSP,PoP等各类BGA器件的植球
全自动bga植球机 bga植球加工植球工艺:
清除BGA残锡(无损清除焊盘残锡)-印刷锡膏(自动印刷锡膏)-植球(自动锡球)-焊接(自动焊接)-检查(高倍光学检测)
全自动bga植球机 bga植球加工型 号:VT-860L
植球能力(mm):0.2-1.27
工艺精度(mm):0.02
电 源:220V
气源MPa:0.4-0.8
尺寸(mm):1650*1200*1850
适用BGA范围(mm):3*3-120*120
崴泰科技全自动植球机,专注于植球机研发生产10余年,型号规格齐全,可非标定制,采用伺服运动控制系统:稳定,可靠,安全,高效,崴泰科技全自动植球机 值得信赖,效率高!
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产BGA植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品,其中BGA植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一,如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格,可以拨打热线电话,我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!
1年
是
有
1次技术培训
3月2次
免费更好零件
24小时到达现场
相关产品