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自动芯片植球机 bga的植球方式
型号：VT-860P
VT-860P是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球
BGA植球机 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
自动芯片植球机 bga的植球方式
清除BGA残锡（无损清除焊盘残锡）-印刷锡膏（自动印刷锡膏）-植球（自动锡球）-焊接（自动焊接）-检查（高倍光学检测）
具有具有简约而不简单的控制面板，可以一键式操作，简单易用;BGA植球机能够高精度适用小0.2mm锡球植入;插拔换模，快速切换不同型号BGA简单、高效;机器自带真空收球装置，防止锡球在操作过程中散落;预留氮气装置防止锡球氧化。
崴泰科技PCBA基板返修设备厂家主要生产BGA植球机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品，其中BGA植球机也是崴泰科技生产的主打产品之一，如果您想了解BGA植球机相关知识或者价格，可以拨打热线电话，我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!
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