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自动印锡植球一体机
型号：VT-860L
VT-860L是一款高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球
BGA植球机：
1、高精度锡球植入
由于芯片的尺寸越来越小，所以锡球也是越来越小，如果需要快速精确的把锡球重新植入的话，目前市面上大多数的植球机都是无法完成高精度的锡球植入的，而崴泰科技的BGA植球机适用的最小的锡球植入精度是0.2mm
2、插拔换模，简单、高效
崴泰科技BGA植球机采用的是插拔式设计，在切换不同的BGA时非常简单、高效
3、设备自带真空收球装置
BU-560设备自带真空收球装置，达到作业规范，防止锡球散落造成不必要的麻烦
4、预留氮气装置防止锡球氧化
在机器植球的过程中，如果锡球与氧气接触会使得锡球氧化从而造成锡球变形，植球不精，崴泰科技BGA植球机充分考虑到了这一带，机器的设计的时候预留了氮气装置，防止锡球氧化。
崴泰科技是一家致力于为客户提供PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的BGA返修设备供应商，自2009年成立以来，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。
公司先后在东莞、苏州、香港、台湾设立分支机构。崴泰，在焠炼中腾飞，与客户共成长!
| 用户单位 | 采购时间 |
|---|---|
| 华为 | 2021-11-08 |
1年
是
有
1次技术培训
3月2次
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