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仪器简介：
OSPrey800儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態的細緻分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。
技术参数：
測厚範圍 0.035-3微米
測試面積 330*265微米
操作臺 25寬*30長*46.5高cm
主控制器 27.5長*20.7寬*14.5高cm
樣品台 XY軸固定樣品放置平臺，Z軸自動光學聚焦。
操作臺 6.6Kg
主控制器 5.7Kg
主要附件 校正塊等
設備電源 220/110V—50-60HZ
主要特点：
1. OSPREY800儀器提供OSP鍍層的無損光學測量技術。
在OSP鍍層表面330*265微米的測試區域，同時獨立測量單個面積為1*1微米區域的OSP鍍层
OSP鍍層的實際附著情況可通過二維厚度分佈圖進行清晰顯示。
即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度，無需樣品製備工序。
2. OSPREY800儀器測量技術對接受測試的PCB/PWB產品沒有任何不利/破壞影響。
可在PCB/PWB產品生命週期的不同階段進行檢測，以監控OSP鍍層在生產和儲藏過程中可能產生的不良變化。
3. 可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度。
檢測分析的鍍層厚度範圍在0.035-3微米。
4. 激發及光學設計
通過燈絲激發420nm-665nm範圍內的不同波長光譜。
20倍光學變焦
5. 人性化操作流程設計
FILMeasure軟體用於儀器操控和資料分析
處理PCB/PWB上OSP鍍層反射回來的不同光譜獨立反射信號
編程器用於模型和初始參數定義
OSPrey800儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態的細緻分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。
技术参数：
測厚範圍 0.035-3微米
測試面積 330*265微米
操作臺 25寬*30長*46.5高cm
主控制器 27.5長*20.7寬*14.5高cm
樣品台 XY軸固定樣品放置平臺，Z軸自動光學聚焦。
操作臺 6.6Kg
主控制器 5.7Kg
主要附件 校正塊等
設備電源 220/110V—50-60HZ
主要特点：
1. OSPREY800儀器提供OSP鍍層的無損光學測量技術。
在OSP鍍層表面330*265微米的測試區域，同時獨立測量單個面積為1*1微米區域的OSP鍍层
OSP鍍層的實際附著情況可通過二維厚度分佈圖進行清晰顯示。
即時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度，無需樣品製備工序。
2. OSPREY800儀器測量技術對接受測試的PCB/PWB產品沒有任何不利/破壞影響。
可在PCB/PWB產品生命週期的不同階段進行檢測，以監控OSP鍍層在生產和儲藏過程中可能產生的不良變化。
3. 可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度。
檢測分析的鍍層厚度範圍在0.035-3微米。
4. 激發及光學設計
通過燈絲激發420nm-665nm範圍內的不同波長光譜。
20倍光學變焦
5. 人性化操作流程設計
FILMeasure軟體用於儀器操控和資料分析
處理PCB/PWB上OSP鍍層反射回來的不同光譜獨立反射信號
編程器用於模型和初始參數定義
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