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微细加工技术是实现微机电系统的基础,也是微机电系统的核心技术和研究热点。微细加工技术在微电子、微光学、微流控芯片、蛋白及细胞阵列化等领域也有广泛应用。
微细加工技术泛指制作微小尺寸器件或薄膜的方法,加工尺度从亚毫米级到纳米级,而加工单位一般从微米级至原子或者分子线度。微细加工技术种类很多,涉及多种物理、化学方法,这里主要根据加工方式以及加工环境介质进行分类。
| 应用类别 | 设备名称 | 设备型号 | 工艺参数 |
| 镀膜 | 低压力化学气相沉积(LPCVD) | HORIS L6471-1 | 可沉积SIN，TEOS，poly等薄 膜 1-50片/炉 |
| 热氧化 | 炉管热氧化 | ||
| 退火 | 快速退火炉RTP | Annealsys AS-One 150 | 最高温度到1500℃, 升温速率 最大200℃/s |
| FIB加工 | 聚焦离子束 FIB | Thermo Fisher Scios 2 HiVac | |
| TEM样品制备 | |||
| SEM形貌观测 | 场发射环境扫描电镜ESEM | Thermo Fisher Quattro S | |
| SEM能谱分析 | |||
| 电子束蒸发镀膜-金属 | 电子束蒸发 | FU-20PEB-950 | 蒸镀金属薄膜、可做lift-off工艺镀膜、8寸基片向下兼容 |
| 电子束蒸发镀膜-介质 | 电子束蒸发 | FU-12PEB | 蒸镀介质薄膜一炉可镀10片四寸基片 |
| 磁控溅射镀膜-金属 | 磁控溅射系统 | FSE-BSLS-RD-6inch | 溅射金属薄膜、6寸基片 |
| 原子层沉积 | 等离子体增强原子层沉积系统 | ICPALD-S200 | 当前以Al2O3为主 |
| DLC镀膜 | 类金刚石薄膜化学沉积系统 | CNT-DLC-CL200 | |
| 干法刻蚀 | 干法刻蚀机 | 北方华创 | 硅Bosch和超低温刻蚀、SiO2与石英深刻蚀，8英以下 |
| IBE刻蚀 | 离子束刻蚀系统(IBE) | AE4 | 三维结构材料刻蚀，刻蚀陡直度优于85度，刻蚀精度10nm |
| 等离子体去胶 | 微波等离子体去胶机 | Alpha Plasma | |
| 紫外光刻 | 紫外光刻机 | SUSS MA6BA6GEN4 | 对准精度：±0.5um，分辨率600nm |
| 电镀 | 电镀机 | WPS-200MT | 镀Cu、镀Au、镀镍/镍合金 |
| 临界干燥 | 超临界点干燥仪 | Automegasamdri-915B | |
| 划片 | 切割机划片机 | Disco D323 | |
| 晶圆键合 | 晶圆键合机 | SUSS MicroTec SB6Gen2 | 阳极键合 |
| AFM测试 | 高分辨原子力显微镜 | Oxford Cypher ES | |
| 原子力显微镜 | Park Systems NX20 | ||
| 电子束光刻 | 电子束光刻机 | Elionix ELS-F125G8 | 不含匀胶等费用，材料费根据用胶类型另计 |
售后服务
1年
是
无
1
1年2次
按国家规定
按国家规定
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