仪器对比
关注
GBT真空焊接炉
IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于大批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
设备技术指标:
1、使用温度：≤400℃
◆ 2、有效焊接面积：405*540mm
◆ 3、控制精度：±1℃
◆ 4、工艺气体：氮气+氢气+酸气
◆ 5、控温仪表：采用日本欧姆龙高精度温度控制仪
◆ 6、结构形式：卧式（方箱式），加热腔分为一层、三层、五层加热器
7、设备供电：三相四线 AC380V/50HZ 30KW
售后服务
90天
12月
安装调试现场免费培训；提供付费培训
- 相关仪器
IGBT真空共晶炉信息由青岛晨立电子有限公司为您提供，如您想了解更多关于IGBT真空共晶炉报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
