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产品概要：
由于电子设备的小型化与高密度集成结构技术发展，在半导体封装的故障分析上对应各种各样的分析条件和优化分析环境的系统的需求越来越多。通过来实现高分辨率，世界顶级的信号质量，无损且高精度的分析先进半导体封装的布线故障（失效分析），TS9001 TDR分析系统可满足您的需求。
基本信息：
TS9001TDR系统通过利用我公司自主研发的短脉冲信号处理技术的高分辨率的TDR测量（时域反射测量），高速高精度的无损分析，检测出先进半导体封装内的布线故障定位。另外，我们的TS9001系统可与客户所持有/选定的高频探针系统连接，为测试体形状（晶圆，IC）和故障分析环境提供灵活的解决方案。
技术优势：
1、高速&高分辨率测量
● 可对应面积阵列封装BGA，晶圆等级，2.5D/3.5D等先进封装的失效分析
● 故障定位的分辨率 可达到5μm以下
● 测量所要时间 30sec（平均1024次，与本公司现有的产品相比快了1/10）
2、温度调节功能：通过与带有加热系统功能的高频探针系统的连接，可以将样品在低温/高温的状态下进行故障分析（失效分析）评估
3、自动TDR测量：通过使用自动扎针（Touch Down）功能，可实现精确的可重复测量，减少人为误差
4、可提供多种分析软件：提供CAD Data Link（故障位置指示软件），可在CAD数据上的显示故障区域。（可选项）
应用方向：
此产品主要应用于2.5D以及3D封装bump以及TSV连接可靠性测试、TDR测量分析
售后服务
180天
1年
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爱德万ADVANTEST失效分析设备TS9001 TDR分析系统信息由英铂科学仪器（上海）有限公司为您提供，如您想了解更多关于爱德万ADVANTEST失效分析设备TS9001 TDR分析系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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