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减薄研磨机-PG3000RMX
研磨机+CMP应力释放 通过批量生产15umt晶圆厚度的高直通处理，实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。
为了生产所需厚度的晶圆，用保护带覆盖的图案表面的晶圆的背面用研磨机精细完成 和抛光机。由于半导体晶圆的制造要求越来越 薄、越来越薄的晶圆，传统的 研磨机不能满足生产需求。 Accretech的PG系列可以抛光非常薄的晶片，并 且，通过附加RM，通过将其应用到切割框架上来 卸载晶片。
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