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功能
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
项目 | 规格参数 |
芯片尺寸 | 1x1?50x50 mm |
锡球尺寸 | ≥0.2 mm |
对位精度 | 10 um |
对应产品 | 基板和单颗产品 |
速度 | 30s/panel |
植球良率 | 99.95% |
机器外形尺寸 | 850(W)x1100(D)x1750(H) mm |
售后服务
1年
是
有
面议
面议
面议
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